以EcoStruxure™平台布局物联网

施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正先生向与会者隆重介绍了施耐德电气新一代EcoStruxure™架构与平台,分享了施耐德电气在万物互联时代,如何助力不同行业无缝、低成本、大规模的实施物联网解决方案。

近日,北京昆泰酒店,约逾千名嘉宾汇聚一堂,施耐德电气2017创新峰会系列巡展活动拉开序幕。在创新峰会的主论坛上,施耐德电气全球执行副总裁、中国区总裁尹正先生向与会者隆重介绍了施耐德电气新一代EcoStruxure™架构与平台,分享了施耐德电气在万物互联时代,如何助力不同行业无缝、低成本、大规模的实施物联网解决方案。

一个平台 三层架构

众人皆有所耳闻的EcoStruxure,为何在这次创新峰会上再次隆重发布?它与施耐德电气以前提起的PowerStruxure、PlantStruxure、MachineStruxure有何内在关联与本质区别?尹正先生娓娓道来:“新一代EcoStruxure架构与平台是采用物联网、移动、传感、云、分析和网络安全领域中的先进技术,开发出的一个开放的、具有互操作性的系统架构与平台。在这一平台上,可根据楼宇、电力、工业和数据中心领域等不同行业特点,延伸出符合各自行业特性的物联网解决方案,这就是大家以前所熟知的PlantStruxure、MachineStruxure等等方案。” 基于物联网的新一代EcoStruxure,将客户的安全性、可靠性、高效性、可持续性和互联互通提升到一个新的高度。

EcoStruxure为客户提供平台、架构和路线,帮助其在企业内轻松、快速地部署物联网,并将物联网的优势拓展到设备层面之外,从而创建更智能、高效和安全的运营方式。EcoStruxure可分为三层架构:第一是互联互通的产品,这是架构的基础;第二层是边缘控制层;第三层是应用程序、分析及服务,能够最大限度地支持与各类硬件、系统和控制协同工作。“随着IT和OT紧密结合,EcoStruxure重新定义的物联网平台融合了IT/OT技术,推动从互联互通的产品到边缘控制,再到应用程序、分析与服务各个层面的全面创新,帮助客户从基于物联网的运营中实现收益最大化。”

自信造就开放的心态。谈到EcoStruxure的开放性,尹正先生肯定地说,“新一代EcoStruxure由施耐德电气与微软、英特尔等合作伙伴共同开发,对由能够开发与共同创造解决方案及应用的开发人员、数据科学家、硬件与服务合作伙伴组成的生态系统开放。我们希望合作伙伴、甚至跨界领域的人员一起在EcoStruxure平台和架构上进行合作,为最终用户带来更好的价值!”

施耐德电气高级副总裁、工业事业部中国区负责人马跃则认为:"过去的一百多年中,我们致力于为客户生产最好的'物',到了新的时代,我们把这些'物'连接起来,通过EcoStruxure提供创新的平台、架构和路线,帮助企业轻松、快速地部署物联网,并将物联网的优势拓展到设备层面之外,从而创建更智能、高效和安全的运营方式。"

两大转型  两大基石

2017年,恰逢施耐德电气进入中国30周年,中国作为其全球第二大市场,其重要地位不言而喻。面对数字化、智能制造,施耐德电气积极结合数字化和行业应用优势,开启 “数字化领导”和“行业应用专家”两大关键转型举措。“数字化领导是以软件作为转型中心,从设备制造商转变成全套系统和服务供应商;行业应用专家是指以行业应用专业能力引领生态圈发展,助力用户升级与转型。”尹正先生详细解释道。

当然,两大转型并非空洞的口号理论,而是源于两大基石:厚积薄发的EcoStruxure架构与平台,在终端市场数字化转型中提供有力支撑;以及“不忘初心”的施耐德电气战略核心:可持续发展。这两大基石不断激励技术创新,提升自动化效率。尹正先生表示:“未来,我们将以数字化转型推动行业升级、激发能效潜力,为楼宇、电力、工业和数据中心领域四大终端市场提供全套系统和服务。”

点亮未来工业  统一平台上的大型高端PLC

面向工业领域的EcoStruxure,施耐德电气工业事业部展示了基于EcoStruxure架构与平台全新打造的Modicon ePAC系列PLC。创新且智能化的Modicon ePAC系列可为用户打造基于原生安全的开放架构,最终实现针对生产过程的、面向未来的智能化升级。比如在任务关键型应用场景,通过远程实现,在物联网的边缘对设备进行可覆写控制。

创平台,建配套的生态系统,新一代EcoStruxure平台正在助力用户致胜物联网时代!

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