工信部智能传感器产业三年行动指南即将出台

工信部“智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)”即将出台,该行动指南明确产业发展目标和方向就是传感器的智能化,并制定了产业发展路线图,确定了MEMS工艺和集成电路工艺相结合的产业发展路径,以及以市场应用为主导的政策扶持原则。

10日,在第五届中国电子信息博览会(CITE 2017)同期举办的“中国高端芯片联盟第二次理事大会暨第二次会员大会”上,中国高端芯片联盟理事长丁文武宣布,中国传感器与物联网产业联盟(SIA)正式成为中国高端芯片联盟(CHICA)的首个分联盟。

中国传感器与物联网产业联盟(SIA)理事长王曦院士在致辞中表示,作为分联盟,中国传感器与物联网产业联盟将在高端芯片联盟的领导下,继续致力于加快传感器、信息物理系统(CPS)等核心技术研发,推进以传感器驱动的物联网产业生态圈建设,服务中国智能制造2025规划,推动物联网产业的各项智能化规模应用的发展。

资料显示,中国高端芯片联盟由国内高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的27家重点骨干企业共同发起,于2016年7月在国家集成电路产业发展领导小组办公室的指导下成立。联盟围绕高端芯片领域,以建立产业生态为目标,以重点骨干企业为主体,整合各方资源,建立产、学、研、用深度融合的联盟,推进集成电路产业创新攻关,打造“架构-芯片-软件-整机-系统-信息服务”的产业生态体系。

中国传感器与物联网产业联盟(SIA)是在工信部指导和支持下于2016年正式成立,是中国传感器与物联网领域首个国家级产业联盟。目前,联盟秘书处单位为上海微技术工业研究院,联盟会员规模达到300家,会员覆盖了传感器及芯片设计、制造、封装测试、系统集成、行业应用、产业资本等产业链各个环节。

作为物联网核心和数据采集的核心器件,传感器在电子信息产业中扮演着重要角色,不仅产业本身具有巨大的经济效益,同时也关系到国家信息安全。相关数据显示,业内人士预计未来5年数量将超万亿只,形成万亿市场规模。

传感器也是政策扶持的重点产业领域。此前,工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生表示,“十三五”规划中已将先进传感器列为战略发展重点;接下来,工信部“智能传感器产业三年行动指南(2017-2019年)”即将出台,该行动指南明确产业发展目标和方向就是传感器的智能化,并制定了产业发展路线图,确定了MEMS工艺和集成电路工艺相结合的产业发展路径,以及以市场应用为主导的政策扶持原则。

王曦表示,正式加入“IC国家队”后,中国传感器与物联网产业联盟(SIA)将在各个层面对接高端芯片联盟, 积极推进中国传感器芯片及应用系统的创新驱动和生态链打造,共同推动中国芯片行业的发展,加速物联网产业的各项智能化规模应用。

 来源:中国证券网

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