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分享智能化实务经验 台达包装行业方案亮相广州包装展
来源: 台达作者: 台达时间:2021-03-04 17:00:07点击:312

台达于3月4日在广州参加2021第二十七届中国国际包装工业展览会,展出多个包装行业整体解决方案,包括灌装机、枕包机、高速无溶剂复合机等各种包装机应用控制解决方案,以及机器人整合模拟、软硬件一体化建置等各种智能化升级急需的解决方案,助力客户构建有效、柔性、智能的包装生产线控制系统。


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图1 台达参加2021包装工业展,以自身的智能化实务经验向广大包装行业用户展出各种包装机应用控制解决方案,助力实现智能化升级


“新一轮的科技革命和产业变革正在带来国际产业分工格局的重塑与洗牌。作为与大众民生紧密贴合的包装行业,在这一轮改变中正在发生变化,数字化与自动化成为促进行业向智能化转变的驱动力。”台达-中达电通工业控制系统产品开发总监王乃全表示,台达以全方位工业自动化技术为核心,深入了解行业工艺,专注于为包装行业用户开发多种智能化解决方案,实现在高精度、高速度、网络化、智能化及环保节能等方面的飞跃。


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图2 台达通过深入了解行业工艺,以工业自动化技术为核心,深入了解行业工艺,为包装行业用户开发出多种智能化解决方案,助力实现智能化升级


此次展览会,台达主要展示亮点包括:

枕式包装机解决方案:适应多种膜包装,定长模式(光膜)和色标模式(印刷膜)随意切换;可进行多任务处理,且能够保证各种任务的运行优先级,满足不同产品的包装需求和客户调机习惯。

灌装机械应用控制解决方案:利用内建电子凸轮功能,实现追随、叠放、灌装等精确定位与同步控制;内建典型的工艺功能函数库,可满足食品包装等行业应用需求。

高速无溶剂复合机解决方案:操作方便,能够自动快速测算初始卷经,自动停/降速卷;张力控制稳定,摆臂中位稳定度高;具备张力臂异常监控,断料检测等智能诊断功能。

DXMC包装机控制解决方案:以台达新品嵌入式运动控制器DXMC 系列作为方案主控制器,实现从包装到分拣的一体式整线控制,能够针对不同包装袋长,裁切设定等进行实时更新;方案亦可自动计算连接速度,能够减小切换产品时的机构震动,增强加工平稳性。

台达思图平台DIAStudio:一体化开发平台,取代传统封闭式的开发方式,让设备开发者快速完成对台达自动化产品的选型、参数设定、联网调试等操作,缩短系统配置时间,提高设计便捷性。

DRASimuCAD机器人模拟整合平台:可根据用户需要在软件中完成设计、模拟及生成作业路径,协助客户轻松打造专属的智能机器人工作站,实现虚实整合效益。

台达展位号:广州中国进出口商品交易会展馆(A区)4.2馆C37展位,欢迎各界朋友莅临参观指导。


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