在半导体芯片内部向更高集成度发展的当下，“内部隐裂” 成了悬在生产链上的 “隐形炸弹”—— 肉眼难辨、传统可见光相机无法穿透表层，一旦漏检将直接影响终端产品可靠性。而堡盟 VCXG-14SWIR.XC 短波红外相机的出现，正以精准的参数配置与核心技术，为行业破解这一检测痛点，近期成功应用了半导体企业的芯片隐裂检测项目。
硬核技术实力!
短波红外相机成功检测的“密码”
作为专为精密检测设计的短波红外相机，VCXG-14SWIR.XC 从光谱适配、成像精度到运行稳定性，每一项参数都精准匹配半导体检测需求：
1、核心元件
搭载 Sony IMX990 SenSWIR InGaAs 感光元件，光谱覆盖 400 - 1700 nm 波段的可见光和不可见红外光；1350 nm 波段采集图像时，传感器典型环境温度为 35°C。让检测科直达内部晶圆与线路层，让细微隐裂、线路虚接、内部气泡等隐蔽缺陷无所遁形。
2、成像性能
130 万像素，数据传输速率 71 fps。可从容适配半导体高节拍生产线的检测节奏。
3、外观与功耗
36×36 mm 方形外壳；12 V 电压下功耗为 2.1 W，外壳内嵌专利散热片。
4、特殊配置
带有集成冷却管，采用专利导热连接技术。集成冷却管，降低传感器温度，减少暗电流和像素漂移，上电后可快速开展高精度测量，即便长时间使用也不会担心过热。
从首单到批量
复制成功，赋能更多半导体场景
项目应用的落地，不仅验证了 VCXG-14SWIR.XC 的实战能力，更打开了半导体检测领域的广阔应用空间 —— 除了芯片隐裂检测，该相机还可适配：
● 半导体封装环节的 “金线 / 铜线焊接质量检测”(识别焊球虚焊、断线)；
● 晶圆制造环节的 “表面划痕、杂质检测”；
● 功率半导体(如 IGBT)的 “内部结构完整性检测”。
未来，堡盟将持续深耕半导体行业，针对不同芯片类型(如 MCU、存储芯片、功率芯片)优化相机参数与检测方案，同时加大研发投入，推出更高分辨率（如 2048×1536）、更快帧率的短波红外相机，为半导体行业 “精密制造、零缺陷生产” 提供更有力的视觉支撑！
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堡盟集团
堡盟集团是国际领先的工厂自动化和过程自动化生产厂家之一。目前堡盟集团的足迹已遍布全球19个国家并拥有40家分公司。堡盟集团的产品业务主要涉及传感器、运动控制、视觉技术、过程仪表和粘胶系统，其丰富的产品线覆盖在各个行业并使客户受益于堡盟所提供的完整咨询和可靠服务的国际平台。更多信息，请登陆 www.baumer.com。
