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堡盟携众新品参展2014 NEPCON
来源: ceasia-china.com作者: Kenny Fu时间:2020-02-13 17:40:13点击:9713

堡盟将携众多新产品亮相8月26日~28日在深圳会展中心举办的第二十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展(NEPCON华南电子展)。

此次展会堡盟将展出带有CMOSIS芯片技术的2000万像素LX系列工业相机,采用千兆以太网接口、支持PoE供电的小体积VLG系列工业相机以及标准C Mount接口、最高分辨率达200万像素的Verisens系列智能相机等众多展品。此外展会期间堡盟还携多台样机,供用户亲临体验。同时,堡盟将展出最新、最先进的技术和产品,全面展示堡盟在电子制造业解决方案中的领先步伐。

本次展会堡盟展位号A-1E22,展台设计美观、产品新颖、技术先进,诚邀各界朋友莅临指导!

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